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印尼選美皇后出身的民主黨國會議員安潔莉娜（Angelina Sondakh）涉貪再添1樁。有證人指出，她要求財團以她的名義捐款給天災受災戶，讓這名政壇新星的形象再度蒙塵。

安潔莉娜日前涉嫌巨港東南亞運動會選手村工程貪汙案，被列為嫌犯，並限制出境，印尼全國各主要媒體都以顯著篇幅報導這項消息。

轉貼*（中央社）中央銀行總裁彭淮南今天預期，今年全年消費者物價指數（CPI）年增率可望略低於2%，但仍須視氣候而定。

另外，主計總處預估今年經濟成長率（GDP年增率）為1.66%，他相信，今年台灣經成長率將會超過1%。

轉貼**(中央社)iPhone 5搭載新型SIM卡，水貨近期可望登台，電信三雄21日起同步提供換卡服務，採取限定門市、限定數量等不同策略。

法新社倫敦13日電） 網際網路名稱與號碼指配組織（ICANN）今天公布約2000件網域名稱申請，現有的.com可能將面臨與.sex、.app和.fail等新名稱競爭的局面。

位於美國加州的ICANN公布1930件網址結尾名稱的申請文件細節，其中除了像.shop這樣普遍的網域名外，也有像.motorcycles之類的專門域名。

《路透社》報導，柯達（Eastman Kodak Co）在周一（11日）向法院申請破產拍賣，希望法院能批准柯達拍賣旗下 Digital Capture、Kodak imaging Systems 等超過 1100 項專利。

Wintel陣營近期烏雲壟罩，除歐債惡化恐引發買氣縮手，被視為反攻蘋果的重量級武器Windows 8前景也受質疑，主要是微軟Win8報價偏高，代工廠透露Win8報價平均比Win7高出20~30美元，將墊高Win8電腦終端售價，在目前景氣不振的狀況，下半年Win8換機力道恐打折扣。

先前市場即已傳出，由於Windows 8報價過高，恐讓筆電、WOA（Windows on ARM）平板價格居高不下，因此品牌廠及緯創（3231）、仁寶（2324）等代工廠群起向微軟表達應調整價格，但目前微軟仍未點頭。

蘋果在台灣時間 12 日凌晨舉辦的全球開發者大會（WWDC）主題演講中，發表了全新 MacBook Pro 機種；其中，15 吋機身厚度僅有 1.8 公分，重量約 2 公斤，較過去機種減輕 500 公克、輕薄 1／4，算是有史以來最輕薄的機型！另採用先前傳聞的視網膜螢幕，解析度達 2880 x 1800。

被稱為「Next Generation」的 MacBook Pro，光是機身尺寸就與現行機種有顯著不同。現行 15.4 吋機身尺寸，厚度約在 2.41 公分，重量約為 2.54 公斤，但輕薄化的新機種，可達到厚度 1.8 公分，重量約兩公斤，與現行採用 Windows 作業系統的輕薄款機型相比，外觀上具有相當競爭力。

台北國際光電展將6月19日登場，主辦單位今年特地設至「OLED技術專區」，國內包括華映(2475-TW)、錸寶、和日韓材料設備廠，都將展出最新OLED新品，面對韓國於OLED技術上超前，光電協進會董事長石大成表示，台灣10年前在OLED應用就有所發展，但因良率和量產問題停滯，他認為台灣面板廠需團結一致，政府也須從旁扶植產業，並樂觀表示友達(2409-TW)和日本Sony在OLED的合作是「有機會」。

有「光電之父」稱號的台灣光電協進會董事長石大成指出，10年前光碟廠錸德(2349-TW)就曾發表在手機上的OLED技術顯示，但因良率和量產的問題停滯，隨後被韓國超越，相當可惜；他認為現階段台廠在OLED面板量產，從中小尺寸做起當作練兵，之後再轉往大尺寸的作法很正確，因為OLED技術需克服許多問題，保守一點會比較好。

周二 (12日) 報導，台灣智慧手機商宏達電 (HTC)(2498-TW) 表示，將繼續完成收購繪圖晶片公司 S3 Graphics 的計畫，以強化專利項目與蘋果 (AAPL-US) 競爭。

去 (2011) 年 7 月宏達電宣布，有意花費 3 億美元收購 S3 Graphics，該企業具備 270 項智慧財產權項目，而蘋果 3 月被美國國際貿易委員會 (ITC) 裁定侵犯公司專利，讓宏達電因此大感興趣。然而 ITC 判決結果於 11 月出爐，S3 該場專利戰役失利，宏達電暫且放下收購計畫重新估價。

蘋果將於6月11日舉行開發商大會（WWDC），凱基投顧昨（10）日指出，除了市場已預期的將針對Macbook進行改款外，由於預期iOS 6 GS（Golden Master）將於9月初發表、iPhone5隨之開賣，蘋果在WWDC發表iPhone5的機率頗高！

根據凱基投顧的預估，iPhone5的螢幕與相機規格將有大改變，以螢幕為例，將採用大小為4.08吋、解析度為1,136x640、亮度為500 nits的in-cell IPS面板；至於相機，後置相機維持800萬畫數、但光圈變大至f/2.2、且更薄，前置相機則由VGA升級至HD、封裝方式則由COB改為Flip chip；此外，還可能循第二代iPod nano的策略，提供彩色Unibody機殼供選擇。